Intel startet in Chandler, Arizona ein großes Bauprojekt: Die Fab 12 soll für zwei Milliarden US-Dollar von 200 Millimeter Wafer Produktion auf eine 300 mm Wafer Produktion umgestellt werden. Das Projekt soll gegen Ende 2005 fertiggestellt sein und dann die Fertigung von Halbleiterprodukten mit 65 Nanometer Strukturen beginnen.
Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser vergrößern die nutzbare Oberfläche gegenüber Wafern mit 200 mm Durchmesser um 225 Prozent. Das ermöglicht die Produktion von wesentlich mehr einzelnen Chips pro Wafer bei deutlich geringeren Kosten pro Chip. Die größeren Wafer reduzieren auch den Verbrauch von Rohstoffen und Energie: Bei der 300 mm Wafer Produktion wird pro Chip 40 Prozent weniger Wasser und Strom benötigt.
Mit dem ZOWIE XL2586X+ präsentiert BenQs E-Sports-Marke ZOWIE einen High-End-Monitor, der gezielt auf die Anforderungen professioneller Spieler und ambitionierter Gaming-Enthusiasten...
Toshiba Electronics Europe hat mit der S300 AI eine neue Generation von Surveillance-HDDs vorgestellt, die speziell für die Anforderungen moderner...
Im zurückliegenden Monat gab es wieder einige spannende Themen im Bereich Newsmeldungen sowie interessante Artikel und Produkttests. Folgend möchten wir...
Der AOC AGON PRO AG326UD ist ein 31,5-Zoll-Monitor mit einem flachen QD-OLED-Panel im 16:9-Format und nativer 4K-UHD-Auflösung (3.840 x 2.160...
Es gibt Tage, an denen der Griff zum Smartphone (fast) so selbstverständlich ist wie das Atmen. Morgens kurz die Nachrichten...
Mit dem ZOWIE XL2586X+ hat BenQ einen extravaganten Gaming-Monitor im Portfolio. Der 24,1 Zoll große Monitor verfügt über ein 600 Hz schnelles TN-Panel und spricht damit vor allem E-Sport-Profis an.
Mit der iCHILL Frostbite bietet INNO3D eine GeForce RTX 5090 Grafikkarte mit Wasserkühlblock von Alphacool an. Wir hatten die Gelegenheit diesen extravaganten Boliden im Testlab auf Herz und Nieren zu prüfen.